rfi および emi シールドおよび吸収材料
関連ブランド
- 3M
- - 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力(I / O)アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン(MDR)I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック(HSHM)、新しい超硬メトリック(UHM)バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界の......ディテール
- Laird Technologies
- Laird Technologiesは、ワイヤレスおよびその他の高度なエレクトロニクスアプリケーション向けに、カスタマイズされた性能重視の製品を設計、製造しています。
同社は、電磁干渉(EMI)シールド、熱管理製品、メカニカルアクチュエーションシステム、シグナルインテグリティコンポーネント、無線アンテナソリューション、無線周波数(RF)モジュールおよびシステムの設計と供給における世界的なマーケットリーダーです。
カスタム製品は、ハンドセット、電気通信、データ転送および情報技術、自動車、航空宇宙、防衛、消費者、医療および産業市場を含むエレクトロニクス産業のすべての分野に供......ディテール
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1042
Laird Technologies
説明:RFSB,S,3.5,PSA
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21459101
Laird Technologies
説明:SF-6.0 12X12 ECCOSORB
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21451202
Laird Technologies
説明:SF-10.5/DSS6M 12X36 ECCOSORB
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24499196
Laird Technologies
説明:ECCOSORB BSR-2 SS6M 12X12X0.010
- TDK Corporation
- TDK株式会社(東京電気化工業)は、磁性材料フェライトの世界初の商用化を目指して1935年12月に設立されました。フェライトやセラミックスを中心とした材料技術を駆使した様々な製品やサービス、材料の特性を最大限に引き出した加工技術を切り開いてまいります。 TDKの創業精神は「創造力を通じた文化と産業への貢献」です。
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- Fair-Rite Products Corp.
- - Fair-Rite Products Corp.(ISO 9001登録企業)は、主要なフルラインフェライト部品メーカーです。革新的なプロセスと材料を使用することで知られているFair-Riteは、EMI抑制、電力、アンテナ/ RFIDアプリケーションに幅広いコンポーネントとエンジニアリング設計をサポートしています。業界で65年以上にわたり、Fair-RiteはYour SignalSolution®です。
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38M6010AA1212
Fair-Rite Products Corp.
説明:M6 FLEXIBLE FERRITE SHEET
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38M5050AA0606
Fair-Rite Products Corp.
説明:M5 FLEXIBLE FERRITE SHEET
- Leader Tech Inc.
- - Leader Techは、回路基板、電子エンクロージャおよび相互接続ケーブル用のEMIシールドおよび熱界面材料ソリューションの世界的なイノベーターおよび製造業者です。同社は、フロリダ州タンパにあるグローバルEMIシールドテクノロジーセンターの多様な商業および軍用顧客基盤を提供しています。同社のユニークな製造施設の詳細はすべて、顧客サービス、エンジニアリング、および製造プロセスを合理化し、改善するように調整されています。
人々、物理的なプラントの大きさ、設備を含むビジネスのあらゆる側面は、生産性と生産性を高める最適な位置にあります。 Leader Techは、企業が......ディテール
- KEMET
- - KEMET Corporationは電子部品の大手グローバルサプライヤーです。当社は、広範囲の電気機械デバイス、電磁適合性ソリューション、およびスーパーキャパシタとともに、すべての誘電体にわたる業界で最も幅広いコンデンサ技術をお客様に提供しています。私たちのビジョンは、最高水準の品質、配送およびサービスを要求する顧客にとって電子部品ソリューションの優先サプライヤであることです。
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