山一、Y-Redテストソケットを更新

彼らの新しい取り付け技術は、ソケットの組み立て作業を簡素化すると言われています。同社によれば、「従来のソケットは通常、背面PCBのネジ、ワッシャー、ナットで取り付けられています」。

「新世代のY-Redには、すでにネジが含まれている取り付けプレートが導入されています。マウンティングプレートは、PCBの裏面に圧入または固定することができます。キャップナットは、ソケットを上から固定するために使用されます。取り付けプレートは、輸送の安全プレートとしても機能し、オプションのプッシャーとともに補強材としても機能します。」

ソケットには、評価および信頼性アプリケーション用の標準ヒンジタイプソケットを使用でき、0.3mmピッチから始まるスプ​​リングプローブピンを装備できます。

動作範囲は-40°C〜+ 150°Cです。 LGA、QFN、BGA、CSP、およびWLCSPを含むパッケージのバージョンは、3 x 3mmから11 x 11mmまでご利用いただけます。

パイプラインには、障害分析用の将来のY-Redサブファミリ、低インダクタンス、HF、同軸およびケルビンソケットがあります。